【观点】摩根士丹利拆解Rubin机架揭示PCB等环节预期差，麦格米特电源系统受益

摩根士丹利2026年5月20日发布Nvidia Rubin NVL144机架BOM拆解报告，指出在AI算力配套环节中，PCB、MLCC、ABF基板的价值量增幅最大（分别为233%、182%、82%），真正的预期差藏于这些市场较少讨论的环节。

报告在A股受益标的中提到麦格米特，公司针对Nvidia GB200等AI超算中心推出了800V/570kW机柜级高压直流Side Rack Power Shelf供电系统，可能受益于服务器电源需求增长。