车路协同市场规模突破700亿！金溢科技等企业迎来发展新机遇

华经产业研究院发布的《2025年中国车路协同行业市场深度研究报告》指出，中国车路协同行业呈现强劲增长势头，2023年市场规模达709亿元，智慧交通市场规模超2800亿元。报告分析了车路协同产业链结构、技术路径及重点企业，其中金溢科技作为车路协同领域重点企业被纳入分析，提及企业经营情况及优劣势。行业预测显示，未来随着5G和自动驾驶技术发展，车路协同设备市场容量将持续扩大，智能路口、城市道路及高速公路设备需求将显著提升。