金溢科技8月29日融资卖出480.79万元

金溢科技（sz002869）2025年08月29日获融资卖出480.79万元，占流通市值的0.83%，融资余额较前一日减少480.79万元至3.97亿元。5日融资走势显示，8月25日融资余额2.7亿元，26日增加2106.04万元至2.91亿元，27日增加8456.23万元至3.76亿元，28日增加2645.4万元至4.02亿元，29日减少480.79万元至3.97亿元。融券方面，8月29日融券偿还0股，融券卖出0股，融券余额0.0万元；5日融券余额均维持在0.0万元左右，变动较小。