金溢科技9月12日融资买入20.08万元 融券余额0.32万

金溢科技（sz002869）2025年09月12日获融资买入20.08万元，占流通市值的0.43%；当日融资变动20.08万元，融资余额4.6亿元。融券方面，9月12日融券偿还0股，融券卖出0股，卖出金额0.0元，融券变动-0.0万元，融券余额0.32万元。近5日融资余额在4.22亿元至4.6亿元间波动，融券余额在0.31万元至0.33万元间小幅变动。