金溢科技获新专利 上半年研发投入增超32%

金溢科技于2025年10月17日获得一项名为“电子设备保护外壳连接器密封结构”的实用新型专利授权。今年以来公司累计新获专利授权29个，较去年同期减少19.44%，但2025年上半年研发投入达3197.26万元，同比增长32.44%。公司目前拥有专利信息909条，对外投资15家企业，参与招投标项目872次。