金溢科技6日涨6.52% 融资余额居高位

11月6日，金溢科技股价上涨6.52%，成交额2.16亿元。当日融资买入2580.59万元，偿还2060.13万元，净买入520.46万元；融资余额3.68亿元，占流通市值7.16%，处于近一年80%分位高位。融券方面，融券偿还100股，卖出0股，余量及余额均为0元，处于近一年70%分位较高位。此外，截至9月30日股东户数较上期减少36.16%，1-9月营收同比降7.12%、归母净利润亏损2961.31万元，机构持仓有新进及增持情况。