金溢科技融券余额归零 融资连降四日

金溢科技2025年11月17日融资卖出295.83万元，融资余额3.37亿元；当日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余额降至0万元。近5日融资余额仅11月11日增加，后续四日连续减少，融券余额逐步减少直至归零。