金溢科技控股股东质押股份 无平仓风险

2025年11月19日，金溢科技公告控股股东敏行电子于11月17日质押230万股股份给中原信托，用途为自身资金需求。本次质押后，敏行电子累计质押股份占其所持比例达51.67%，占公司总股本8.81%。公司称该质押不用于公司经营，敏行电子未来半年及一年到期质押对应融资余额分别为3000万元和11500万元，目前无平仓风险，还款来源为自筹，不会导致公司控制权变更，也不影响公司经营治理。