金溢科技两融余额双高，资金面承压

12月31日，金溢科技股价上涨0.95%，成交额8529.42万元。两融数据显示，当日获融资买入879.42万元，融资偿还910.45万元，融资净买入-31.03万元。

截至12月31日，融资余额为2.88亿元，占流通市值的7.00%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，融券余量1.30万股，融券余额30.24万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。