【经营】金溢科技北京车展秀技术实力，获合作意向

金溢科技在2026北京国际汽车展览会上重磅参展，全面展示其全栈自研的车规级汽车电子产品矩阵。公司聚焦智能网联、健康座舱、新能源热管理三大赛道，推出ETC前装方案、V2X技术、音波能量减压系统等五大核心产品，彰显硬核技术实力。

展会期间，金溢科技的产品获得多家主机厂与供应链伙伴的高度认可，车规品质获肯定，并现场获得多家主机厂合作意向，为后续市场拓展奠定坚实基础。