【技术】金溢科技融资融券数据显资金流出

金溢科技5月20日获融资买入588.93万元，融资偿还766.92万元，融资余额1.60亿元，占流通市值5.14%，低于历史20%分位水平。

融券方面，融券卖出200股，融券余额26.74万元，超过历史70%分位水平。

综上，两融余额1.61亿元，较昨日下滑1.10%，且低于历史20%分位水平。