美格智能推出全球首款3nm 5G-A智能座舱模组，算力性能达行业顶尖水平

2025-06-05

美格智能发布行业首款采用3nm N3P工艺的5G-A智能座舱模组SRM975，具备60 TOPS AI算力、300K DMIPS CPU算力及4.0T FLOPS GPU算力，支持5G-A通信及车规级标准。该产品适用于智能座舱多模态交互、舱泊一体及本地化大模型应用，成为公司智能座舱领域技术突破的里程碑。

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