美格智能AIMO智能体DeepSeek—R1模型,AI应用的iPhone时刻来了
2025-01-26
美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,凭借高算力AI模组矩阵与端侧大模型部署经验,加速开发DeepSeek—R1模型在端侧的应用及端云结合方案。公司推出了AIMO智能体产品,集成48Tops AI算力,支持多种计算架构和存储需求,并计划未来推出更高算力的AI模组。DeepSeek—R1模型具备轻量化设计和高效推理能力,可适配终端设备,支持多领域应用。这些进展有望推动端侧AI及端云协同商业模式的重构,极大刺激下游AI应用场景的发展。
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