【经营】沃特股份新增先进封装概念，半导体材料获头部客户认证

2026年2月26日，沃特股份新增“先进封装”概念。

此次新增概念源于公司在半导体材料领域的持续业务突破，其产品在半导体设备核心零部件、芯片先进封装材料、半导体高纯药液储运三大细分领域均获得国内外头部客户的认可与应用。

具体来看，公司为全球头部半导体设备商稳定供货；PTFE薄膜已通过头部客户认证并用于先进封装；PTFE内衬板材也因性能优良，应用于国内外头部晶圆厂的相关系统。