铭普光磁：未直接进行芯片自主研发 子公司有封装测试

铭普光磁在互动平台回应投资者称，公司未直接进行芯片自主研发，但其全资子公司东莞安晟半导体拥有芯片后端加工及封装测试产品线，主要提供通信、物联网等领域的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓等多种半导体技术，应用涵盖高速光学、卫星、新能源与汽车等多个领域。