【观点】英伟达GTC大会点燃光互连，铭普光磁受益行业景气

英伟达GTC2026大会于3月16日开幕，黄仁勋发布下一代Feynman芯片架构，明确将光通信、光电共封装CPO纳入下一代AI芯片核心设计，这直接点燃全球算力光互联板块。光模块不再是配角，而是算力网络的核心硬件，800G、1.6T高速模块需求持续爆发，CPO成为确定性方向。对于铭普光磁，公司主营业务包括磁性元件和光通信器件及模块，其光模块产品与磁性元件业务协同，提升供应链整合能力与成本控制效率。核心逻辑是国内AI算力中心建设加速，光模块国产化替代需求增长，公司作为光通信器件参与者，将间接受益于行业景气度提升，同时磁性元件业务为业绩提供稳定支撑。