【观点】铭普光磁加速CPO落地参与光互联升级
2026-05-11
随着英伟达CEO明确发声及康宁大幅扩产,“铜退光进”已成为下一代AI算力基础设施最确定的升级主线。
在产业链下游高速枢纽与终极封装形态上,铭普光磁加速CPO(光电共封装)落地,参与构建超高速算力网络底座。
在产业链下游高速枢纽与终极封装形态上,铭普光磁加速CPO(光电共封装)落地,参与构建超高速算力网络底座。
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