【经营】铭普光磁披露光通信核心原材料构成及采购情况
同花顺iNews
2026-07-15
公司光通信产品的核心原材料主要为光电芯片、封装结构件等,不包含铁氧体磁粉。磷化铟衬底、硅光晶圆、光学晶体及石英毛细管等前道核心材料及晶圆均需外购。子公司安晟半导体从事芯片后道加工,不涉及前道衬底材料自制。
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