【经营】铭普光磁回应投资者提问 披露子公司安晟半导体业务情况
2026-08-24
2026年8月24日,铭普光磁在交易所互动平台回应投资者提问。
公司表示全资子公司安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线,主要从事芯片后道加工环节。
该业务价值量相对较低,所产生利润对公司整体经营业绩影响较小,具体经营情况请关注后续公告。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
公司表示全资子公司安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线,主要从事芯片后道加工环节。
该业务价值量相对较低,所产生利润对公司整体经营业绩影响较小,具体经营情况请关注后续公告。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜