【市场】铭普光磁子公司确认具备芯片后道加工能力但未回应800G及投资计划

9月29日，有投资者在互动平台向铭普光磁提问，关注其全资子公司东莞安晟半导体是否具备800G及以上芯片后道加工能力及未来投资计划。

董秘回应称，东莞安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，属于芯片后道加工环节，公司始终聚焦光通信及磁性元器件两大核心主业。

但对于能否支持800G及以上产品以及未来是否加大投资，董秘未给出明确答复，仅表示如有相关投资计划将按规定履行信息披露义务。