【技术】宇环数控融资余额超历史90%分位,两融余额下滑
2026-05-07
宇环数控5月6日融资买入1301.14万元,融资偿还2398.28万元,融资余额2.99亿元,占流通市值的6.83%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出4.11万元,融券余额37.00万,超过历史70%分位水平。
两融余额合计3.00亿元,较昨日下滑3.51%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券卖出4.11万元,融券余额37.00万,超过历史70%分位水平。
两融余额合计3.00亿元,较昨日下滑3.51%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜