集泰股份:暂未推出芯片封装定制化产品
2025-10-16
投资者询问集泰股份是否生产芯片封装胶或计划开发,公司回应目前暂未针对芯片封装推出定制化产品,但拥有通用型电子胶产品,将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势,积极评估潜在应用机会
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