集泰股份回应导热凝胶应用与客户合作进展
2025-12-10
投资者于互动平台询问集泰股份产品导热凝胶能否应用于存储芯片导热,以及知名客户和量产时间。
公司回复确认其单组分导热硅凝胶适用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料,并已与部分车用电子、消费电子等客户达成合作。
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