奥士康成光刻胶赛道潜力黑马！车载芯片光刻胶突破+华为合作加码第三代半导体

奥士康作为PCB硬板全球第35强，在汽车电子领域市占率12%。公司开发的车载芯片专用光刻胶已通过博世、大陆验证，并计划2025年配套800V高压平台产线。同时与华为合作研发碳化硅芯片封装材料，布局第三代半导体赛道，2024年研发投入同比增长78%。