奥士康受益PCB技术升级 新材料需求增长可期

新材料M9级覆铜板即将迭代，要求电子布、树脂和铜箔材料升级，正交背板替代铜缆将增加PCB用量，先进封装技术提升PCB规格要求。奥士康作为PCB环节受益标的，可能受益于新技术带来的需求增长和技术门槛提升。