奥士康加码百亿级高端PCB赛道投资

奥士康拟发行不超过10亿元可转债用于高端印制电路板项目建设，新增高多层板、HDI板产能，重点覆盖AI服务器、汽车电子等应用场景。行业层面，新能源汽车、5G、AI需求推动高端PCB市场快速增长，多家企业加速布局高端产能，行业供需紧张促使企业向高端领域转型升级。