奥士康发行可转债加码高端PCB布局

奥士康科技股份有限公司于2025年8月1日披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。同期，多家上市公司密集布局高端PCB领域，包括东山精密3.5亿美元增资超毅集团推进高端PCB项目，四会富仕30亿元项目开工聚焦AI与智能驾驶，沪士电子43亿元扩产项目启动，行业呈现产能扩张与技术升级趋势。需求端新能源汽车、5G、AI等产业推动高端PCB需求激增，Prismark预测2025年全球PCB产值达786亿美元，高端产品占比提升。