奥士康拟发可转债加码高端PCB产能

奥士康于8月1日披露不超过10亿元可转债发行计划，募集资金投向高端印制电路板项目，新增高多层板、HDI板产能，覆盖AI服务器、汽车电子等场景。同期多家上市公司加速布局高端PCB领域，行业需求因新能源汽车、AI等产业爆发而持续增长。