奥士康拟发10亿可转债扩产高端PCB

奥士康科技股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市，募集资金不超过10亿元，用于高端印制电路板项目建设。该项目总投资18.2亿元，旨在提升公司高端PCB产能，满足算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等领域快速增长的需求。公司已履行相关决策程序，保荐机构华泰联合证券认为其符合上市条件。公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产与销售，产品应用于通信、汽车电子、消费电子等多个领域。财务数据显示，公司2025年上半年实现营业收入25.65亿元，净利润1.96亿元，经营活动现金流净额1.9亿元。资产负债率维持在合理水平，现金流正常，具备持续经营能力。