奥士康拟发10亿可转债扩产高端PCB

奥士康科技股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于建设高端印制电路板项目。该项目总投资18.2亿元，旨在提升公司在高多层板及HDI板领域的产能，满足算力基础设施、人工智能终端和智能电动汽车等领域快速增长的需求。公司已履行相关董事会和股东会决策程序，保荐机构华泰联合证券认为公司符合发行条件，并出具上市保荐书。本次发行可转债不提供担保，信用评级为AA，评级展望稳定。