奥士康18亿押注高端PCB 转型面临多重挑战

奥士康拟募资不超过10亿元投入总投资18.20亿元的高端印制电路板项目，达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能，目标应用于算力基础设施、AI终端、智能电动汽车等领域，不足部分需自筹超8亿元。公司净利润已连续下滑，2024年归母净利润同比下降31.88%，2025年上半年同比下滑11.96%，毛利率处于近年低点。同时，公司资产负债率达46.64%，面临泰国工厂产能爬坡压力及国内主业盈利下滑挑战，且高端PCB市场已有深南电路、沪电股份等龙头布局，技术与客户认证存在不确定性。