【观点】AI算力引爆PCB黄金时代，奥士康扩产迎机遇

AI算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力，随着AI服务器升级，GPU主板将逐步升级为HDI，高阶HDI产品需求增速快。

覆铜板向M9、M10升级，英伟达Rubin平台预期发售将带动高端CCL需求。

奥士康拟募资不超10亿元用于新增高多层板36万㎡/年、HDI板48万㎡/年，以应对市场增长。