【经营】奥士康超高层埋容混压PCB关键技术突破，实现高可靠量产

奥士康成功研发出N+M结构、三料混压的埋容超高层PCB，并在高可靠量产工艺上取得关键突破。

该技术集成埋容材料、高速材料与普通高Tg材料，通过六项关键工艺（高厚径比微孔分段钻孔、高精度背钻Stub控制、超薄埋容芯板加工、超高层多材料对位控制、高纵横比塞孔与表面平整化、分区域电镀厚铜控制）实现稳定制造，面向AI服务器、高速交换机等高端应用。