【经营】奥士康披露高端PCB募投项目:24个月建设周期,布局高多层板及HDI板产能
2026-09-22
奥士康在9月22日的投资者关系活动中表示,本次募投项目“高端印制电路板项目”围绕公司PCB主业,进一步布局高端PCB产能。
项目建设周期为24个月,产品包括高多层板及HDI板产能,公司将结合项目建设进度和市场需求有序释放产能。
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项目建设周期为24个月,产品包括高多层板及HDI板产能,公司将结合项目建设进度和市场需求有序释放产能。
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