深南电路PCB业务高增长，封装基板爬坡承压

深南电路2024年PCB业务营收104.94亿元，同比增长近30%，毛利率提升5.07%，受益于算力、AI服务器、汽车电子需求增长及成本优化。封装基板业务营收31.71亿元，增长37%，但毛利率下降5.72%，因广州项目爬坡、原材料涨价及市场需求波动。FC-BGA基板已具备量产能力，广州项目处于早期爬坡阶段，产能利用率受存储需求改善环比提升。公司PCB业务扩产计划持续推进，南通四期项目在建。