ABF基板95%被日本垄断！深南电路等国产势力如何打破技术枷锁？

ABF基板是高端芯片封装核心材料，日本味之素垄断全球95%材料供应。深南电路已实现16层以下FC-BGA基板量产，20层产品进入客户端认证，但国内整体产能仅占全球7.2%，2025年国产化率预计仅5%。日本升级出口管制倒逼国产替代加速，国内企业如华正新材、芯承科技等正推进材料及产线布局，但高端技术仍依赖进口。ABF基板需求随AI、HPC增长，国产替代进程将影响深南电路等企业竞争力。