深南电路：封装基板FC—BGA技术实现部分突破

深南电路披露投资者关系活动记录表，显示公司PCB业务主要应用于无线和有线通信领域，并重点布局服务器、ADAS、工控和医疗等领域。随着AI技术的发展，公司在高速通信网络、数据中心交换机和AI加速卡等领域的PCB产品需求显著提升。此外，公司在封装基板技术上取得突破，16层及以下产品已具备批量生产能力，20层产品正在送样认证。