深南电路获5家机构调研：与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升（附调研问答）

深南电路在2024年12月25日接受5家机构调研，主要讨论了PCB业务的产品应用分布、AI领域发展的影响、HDI工艺能力、数据中心领域的布局拓展、汽车电子市场的技术优势、电子装联业务的定位、封装基板产品布局及FC—BGA技术进展等。公司在数据中心和AI加速卡领域订单显著增长，具备高端PCB制造能力，并已成为内资最大的封装基板供应商。