深南电路封装基板业务回暖，20层产品认证取得积极进展

深南电路在投资者问答中透露，封装基板业务因存储需求改善，产能利用率较去年四季度提升。20层以下FC—BGA已具备批量生产能力，20层产品客户端认证进展良好，20层以上产品仍在研发打样阶段。FC—BGA认证周期较长，但未明确具体时间表。