深南电路：2025年5月9日投资者关系活动记录表

深南电路在2025年第一季度的PCB业务中，通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧通信订单比重高于无线侧，数据中心领域订单环比继续增长，汽车电子需求平稳增长。封装基板业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。公司近期产能利用率保持高位，尤其是PCB业务和封装基板业务。公司对美国销售收入占比较低，受美国关税政策影响较小。FC-BGA封装基板产品已具备20层及以下产品批量生产能力，广州封装基板项目一期已开始产能爬坡。PCB业务扩产规划有序推进，泰国工厂总投资12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等工艺技术能力。