深南电路：2025年5月14日投资者关系活动记录表

深南电路2025年第一季度PCB业务通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧通信订单比重高于无线侧；数据中心领域订单继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长。封装基板业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。公司综合产能利用率仍处于高位，PCB业务和封装基板业务产能利用率较高。广州封装基板项目一期已连线，产能爬坡稳步推进。泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。