深南电路Q1多业务线齐发力，封装基板技术突破叠加产能爬坡，机构扎堆看好！

深南电路2025年第一季度PCB业务在通信、数据中心、汽车电子领域均实现增长，封装基板业务因存储类产品需求改善而回升，产能利用率保持高位。FC-BGA封装基板技术取得进展，广州项目产能爬坡亏损收窄。泰国工厂建设推进，PCB业务持续扩产。公司一季度营收同比增20.75%，净利润增29.47%，机构评级多为买入。但原材料价格上涨对成本形成压力。