深南电路：2025年5月20日投资者关系活动记录表

深南电路股份有限公司近期经营状况良好，PCB业务和封装基板业务的工厂产能利用率保持高位。FC-BGA封装基板产品现已具备20层及以下产品的批量生产能力，20层以上产品正在研发。广州封装基板项目一期已开始量产，但仍处于产能爬坡早期阶段。公司在深圳、无锡、南通及泰国设有PCB工厂，并有序推进扩产和技术改造。泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，具备高多层和HDI工艺技术能力。原材料价格波动对公司有一定影响，但公司正积极应对。