深南电路多业务产能高位运行！封装基板技术突破，泰国工厂加速海外布局

深南电路近期接受机构调研，透露公司经营正常，PCB和封装基板业务产能利用率处于高位。PCB受益于算力和汽车电子需求，封装基板因存储需求改善产能提升。FC—BGA封装基板已具备20层以下量产能力，广州项目产能爬坡中亏损收窄。客户覆盖国内外IDM、Fabless及封测厂商。PCB扩产包括南通四期HDI产线，泰国工厂投资12.74亿元，定位海外市场。2025年Q1营收47.83亿元同比增20.75%，净利润4.91亿元同比增29.47%，机构评级多为买入。