深南电路FCBGA基板技术再突破,最小线宽线距达9/12μm
2025-05-23
深南电路在投资者互动平台表示,其FC—BGA封装基板已具备20层及以下产品的批量生产能力,最小线宽线距达9/12μm,展示了公司在高端封装基板领域的技术实力。
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