深南电路：AI算力+海外扩张双引擎，封装基板亏损收窄提振信心

深南电路2025年5月27日机构调研公告显示，公司经营正常，PCB和封装基板业务产能利用率处于高位，尤其受益于算力、汽车电子及存储市场需求回暖。PCB业务在AI算力领域布局深化，南通四期项目推进HDI产能扩建，泰国工厂投资12.74亿元拓展海外市场。封装基板业务亏损收窄，FC—BGA技术取得进展，广州项目爬坡中。一季度营收同比增20.75%，净利润增29.47%，但原材料价格上涨对成本形成压力。