深南电路封装基板技术领跑 AI算力增长推动业绩爆发

深南电路作为国内唯一量产FC—BGA封装基板企业，在AI算力领域表现突出，2024年AI相关收入预计同比增长135%，封装基板业务占比将超50%。其32层PTFE基板良率达93%，支持128G SerDes传输，无锡基地产能利用率超100%。行业层面，全球服务器PCB市场2023年规模82亿美元，2028年预计达138亿美元，AI服务器PCB层数和技术要求显著提升，推动行业量价齐升。