深南电路：公司FC—BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

投资者询问深南电路FCBGA载板的量产情况，尤其是20层及以下产品。公司回应称已具备16层及以下产品的批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品正在进行送样认证。广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期阶段，重点是平台能力建设和客户产品认证。