深南电路AI算力+封装基板双引擎驱动，一季度业绩高增

深南电路受益于AI算力需求增长，其高速通信、数据中心交换机、AI加速卡等PCB产品需求提升。封装基板方面，FC-BGA 20层产品处于送样认证阶段，广州项目一期已承接批量订单且亏损环比收窄。PCB和封装基板产能利用率因算力、汽车电子及存储市场需求保持高位运行，2025年一季度营收同比增20.75%，净利润同比增29.47%。公司为央企背景，具备国企改革优势。