深南电路PCB及封装基板产能利用率高位运行，技术突破助力增长

深南电路近期PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较前两季度提升。公司FC-BGA封装基板已具备20层以下产品批量生产能力，技术参数达行业领先水平，高层数产品研发按计划推进。